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① 薄膜陶瓷基板:99.6%氧化铝、氮化铝 ② 电子封装材料:多层共烧陶瓷用生瓷带及配套浆料(92黑瓷、96白瓷、氮化铝、LTCC) ③ 薄膜电路:滤波器、芯片电容、芯片电阻、芯片电感、氮化铝热沉等