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AD中的mechanical层含义
AD18的安装教程（包括资料）
AD19在进行PCB设计时，板上的元器件全部被锁定，怎么解锁？
PCB各层定义
AD中关于PCB规则的设置
画PCB要考虑生产：电子元件的焊接方法

铺铜分为直接铺铜，使用工具全局铺铜，从选择的元素创建铺铜两种方法
AD铺铜设置
AD铺铜后再挖铜

AD技巧之如何修改过孔的默认尺寸

PCB图上，在Keep-out layer 层上不能画线 ,一画线就跳到Drill Drawing层的解决办法
PCB绘图不小心把绘图界面缩小到看不见了，如何操作？

AD17及以上版本快速画出Keep-Out layer层以便于覆铜操作
AD中板内挖空的方法
字体摆放方向一致，PCB薄时注意元件竖立方向为窄的边，
过孔不要放在焊盘上，

AD18绘制原理图时栅格尺寸单位的切换方法
altium怎么锁定_在AD软件中的锁定与解锁命令应该如何使用？

如何从结构哪儿的CAD导入板型到AD？

PCB制作大致过程：
1）布局：先隐藏地线，再简单按照模块分层，信号流向和电源流向分配位置。早根据网络调整模块内部布局，模块位置替换。
2）一个思路就是将长走线有过孔截断，分布在各层

3）对打好孔的芯片引脚进行后续远端的连接连接完
4）走线各个模块
5）走线地线
6）铺铜调整走线粗细

如何处理封装加不进去（1）加载库（2）指定路径


【AD】泪滴处理
铺铜自动重建

0、快捷键

1）Altium Designer默认的快捷键

2）需要自定义哪些快捷键

1、部分常识

AD的空格键翻转我们已经耳熟能详，有时候需要元件关于X轴镜像或者Y轴镜像,对于小白来说,该如何做？
（1）点击元件，在拖动状态下按X或者Y字母（英文状态下），即可进行镜像
（2）双击元件，打开元件属性窗口，然后勾选Mirrored
《Altium Designer 19（中文版）电子设计速成实战宝典》


封装怎么体现器件大小的误差范围，可以直接选取数据手册上的最大值
Altium AD20的PCB板框绘制、定义板子形状、重新设置原点、放置尺寸标注
PCB焊盘之间间距小于10mil报错

1、AD18怎样检查原理图的错误和不妥之处

原理图画完后，在设计PCB板之前，一定要检查原理图是否存在错误或不妥之处。以防把错误带到PCB板中，使PCB板产生瑕疵或废品。
点击AD18原理图编辑器菜单：项目project----compile PCB project------启动了原理图编译程序。编译结果发现的错误和瑕疵，保存在AD18的消息messages面板中。此时消息面板没有打开，看不到。

启动打开消息面板：点击AD18原理图编辑器屏幕右下角的panels(面板)-----从弹出的菜单中选中消息messages-------弹出消息面板，见下图：

2、PCB布局

1）模块化布局规划

AD软件的那个红色框框？
可以先左键单击空白区域，然后再选中红框，按键盘的Delete键。

模块原则
如何布局？布局的思路就是模块化。
用垂直分割分屏
交叉探针怎么框选
先进行总体排布，分屏，使用快捷键T+C交叉探针，在原理图中分别框选某一功能模块，即在PCB中也选中了。

流向性原则
如何安排每个模块在板框中的位置？
按快捷键D+C，创建网络类，在按panels的PCB，最后选中创建好的网络类电源(PWR），右键隐藏。
这样电源类总线关闭，只剩下信号线，就可以查看信号的流向，安排每个模块在板框中的位置。

2）在模块化的基础上再考虑其他因素，完成预布局

a.先大后小原则

先确定大元件在板框的位置，再确定小元件在板框的位置。
运用联合可以将多个器件搞成一个整体，在拖动时一起动。

最后得到如图一个信号流向比较清晰的图，发现插芯片的排座是核心居中，其他元件围绕四周。位置有元件与芯片相连引脚确定。

a.考虑模块或元件的特殊性

就像按键(如果有)不能在芯片的排座内，因为安装上芯片后就无法按动按键了，就肯定不合理。

c.就近原则

飞线能短就短

d.掉个元件的朝向

尽量避免飞线的交叉

e.考虑对某些元器件极多的模块进行再分块

f.在画PCB时发现原理图画错了

可以在PCB界面改，再执行变更


也可以从原理图上改，再执行变更。

g.信号流向尽量不交叉

h.电源分割

3）布局优化和调整

主要调整美观，做各种对齐对称。
修改冲突
最后切换三D看效果

4）将元器件放到另一层

将元器件放到另一层
在拖动一个元件封装时按 L 键可使一个元件封装放置到 PCB 板的另一面
如何只显示一层
shitf+s快捷键

3、PCB设计规则设置及PCB手工布线

1）Class、设计参数、规则的创建

线宽、间距、过孔大小关系到生产，更直白的说就是关系到成本。
成本评估：点击 凡亿PCB设计 中的自助下单。

class:类。我们前面就创建了一个电源类。
可以用class区分电源走线，信号传输走线。

选择目标类，选择高亮，出来下图的线，是电源线

可以对电源线进行颜色设置，也可以进行隐藏

电源主要用来载流(承载电流)，信号主要用来做信号通讯。电源线宽要粗一点。

1mil=0.0254mm，40mil约为1毫米。

常用的规则：
间距规则：6mil就不能再便宜了。

短路：一般不允许。

开路：就不管，用默认的设置。

线宽：线宽越小，精度要求越高，尽量大于6mil.可以针对某层，某类，某网络设置规则，相交部分冲突的，注意设置优先级，还要注意使能规则。

过孔规则：过孔规则孔径大小尽量设置12mil，过孔直径有一个经验公式是孔径的两倍，再上下偏移2mil以内。还有就是一般过孔是盖油的。过孔规则要想应用需要在设置里做下图操作：

铺铜规则：内电层连接方式、反焊盘连接方式、花焊盘连接(即十字连接)、全连接
反焊盘连接方式要注意反焊盘间距，推荐8mil。
手工焊接建议花焊盘连接，如果考虑载流全连接。
一般焊盘采用十字连接，过孔采用全连接。
设置好铺铜规则，就可以铺铜了。

2）扇孔的处理及敷铜插件的应用

扇孔:
扇孔的目的有两个，打孔占位，减少回流路径！
比如GND孔，就近扇孔可以做到缩短路径的目的！
预先打孔是为了防止 不打孔 后面走线的时候很密集的时候无法打孔下去，绕很远链一根GND线，这种就很长的回流路径了。
这种做高速PCB设计及多层PCB设计的时候经常遇到。预先打孔后面可以删除很方便，反之 等你走线完了再想去加一个过孔，很难，这时候你通常的想法就是随便找根线连上便是，不能考虑到信号的SI，不太符合规范做法
敷铜插件:https://www.pcbbar.com/forum.phpmod=viewthread&tid=7483&highlight=%BD%C5%B1%BE
如何铺好铜
走线和铺铜本质上没有差别
短的线段就可以使用铺铜，长的非较远的就使用走线比较合适，线路密集是使用走线也更好布置。

3）PCB布线-信号线的走线

信号线布线原则上尽量少打孔，打孔会增加信号的干扰

4）PCB布线-电源部分的走线

一般先画信号线，再画电源线。
布线时怎么选择粗细？

5）信号的修线优化和GND的处理

均匀，间距相等，美观
美观要像学书法一样，去观察别人的“字体“。多做对比。
在不通的多余的地方铺上铜皮,增加散热，增加回流，降低成本;注意利用多边形挖空去掉尖角铜皮。

4、PCB的DRC检查、拼版设计及资料输出

4.1DRC检查项目

与设置的规则一致
链接: AD中PCB的规则设置 提取码: wsrx
Altium Designer DRC规则报错

只开启丝印层，阻焊层，filter过滤只选择TEXT，这样调整丝印，器件就不会动

还可以查找相似，锁定，还有字体大小的整体设置

快捷键：器件定位文本+右对齐

logo导入

1）什么是拼版&为什么要拼版

2）v-cut和邮票孔的概念

3）拼版的实战演示

6、Gerber文件的输出及整理

基于 Altium Designer 设计 智能小车参考 设计 原理图+ PCB 【4层】工程文件，主要器件如下： LM2663 IC MIC29302 IC RES 电阻 SS34 二极管 SW DIP-4 DIP Switch SW-SPST Single-Pole, Single-Throw Switch TPS73633 IC lm2940 IC 固定孔 固定孔 极性电容 极性电容 1.方便找元器件，工具-交叉选择模式。右键原理图或者 pcb ，点击垂直分离，然后再点击元器件，就可以快速找到对应的 2.加入两个新的层， 设计 -叠层管理，添加层，4层板分别是TOP GND PWR BOTTOM 3.元器件丝印问题，把丝印同 1：可以自行的生成多层 PCB 叠层，默认两层。 2：选择单位（根据个人喜好） 3：pullback：内电层内缩量，这个很重要，在 设计 的时候遵循 20 H原则的时候电源层比参考层內缩40~80mil即可，便是设置此参数。 4：可以看到我加的两层都在这里，可以自己命名，第二层为GND层，第三层为POWER层，內缩了80mi