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独亮某个网络:Ctr+鼠标点击目标网格,Ctr+鼠标不点击网格,即退出独亮某个网络
AD中的mechanical层含义
AD18的安装教程(包括资料)
AD19在进行PCB设计时,板上的元器件全部被锁定,怎么解锁?
PCB各层定义
AD中关于PCB规则的设置
画PCB要考虑生产:电子元件的焊接方法

铺铜分为直接铺铜,使用工具全局铺铜,从选择的元素创建铺铜两种方法
AD铺铜设置
AD铺铜后再挖铜

AD技巧之如何修改过孔的默认尺寸

PCB图上,在Keep-out layer 层上不能画线 ,一画线就跳到Drill Drawing层的解决办法
PCB绘图不小心把绘图界面缩小到看不见了,如何操作?

AD17及以上版本快速画出Keep-Out layer层以便于覆铜操作
AD中板内挖空的方法
字体摆放方向一致,PCB薄时注意元件竖立方向为窄的边,
过孔不要放在焊盘上,

AD18绘制原理图时栅格尺寸单位的切换方法
altium怎么锁定_在AD软件中的锁定与解锁命令应该如何使用?

如何从结构哪儿的CAD导入板型到AD?
在这里插入图片描述

PCB制作大致过程:
1)布局:先隐藏地线,再简单按照模块分层,信号流向和电源流向分配位置。早根据网络调整模块内部布局,模块位置替换。
2)一个思路就是将长走线有过孔截断,分布在各层
在这里插入图片描述
3)对打好孔的芯片引脚进行后续远端的连接连接完
4)走线各个模块
5)走线地线
6)铺铜调整走线粗细

如何处理封装加不进去(1)加载库(2)指定路径
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
【AD】泪滴处理
铺铜自动重建

0、快捷键

1)Altium Designer默认的快捷键

2)需要自定义哪些快捷键

1、部分常识

AD的空格键翻转我们已经耳熟能详,有时候需要元件关于X轴镜像或者Y轴镜像,对于小白来说,该如何做?
(1)点击元件,在拖动状态下按X或者Y字母(英文状态下),即可进行镜像
(2)双击元件,打开元件属性窗口,然后勾选Mirrored
《Altium Designer 19(中文版)电子设计速成实战宝典》
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
封装怎么体现器件大小的误差范围,可以直接选取数据手册上的最大值
Altium AD20的PCB板框绘制、定义板子形状、重新设置原点、放置尺寸标注
PCB焊盘之间间距小于10mil报错

1、AD18怎样检查原理图的错误和不妥之处

原理图画完后,在设计PCB板之前,一定要检查原理图是否存在错误或不妥之处。以防把错误带到PCB板中,使PCB板产生瑕疵或废品。
点击AD18原理图编辑器菜单:项目project----compile PCB project------启动了原理图编译程序。编译结果发现的错误和瑕疵,保存在AD18的消息messages面板中。此时消息面板没有打开,看不到。

启动打开消息面板:点击AD18原理图编辑器屏幕右下角的panels(面板)-----从弹出的菜单中选中消息messages-------弹出消息面板,见下图:

2、PCB布局

1)模块化布局规划

AD软件的那个红色框框?
可以先左键单击空白区域,然后再选中红框,按键盘的Delete键。

模块原则
如何布局?布局的思路就是模块化。
用垂直分割分屏
交叉探针怎么框选
先进行总体排布,分屏,使用快捷键T+C交叉探针,在原理图中分别框选某一功能模块,即在PCB中也选中了。
在这里插入图片描述
流向性原则
如何安排每个模块在板框中的位置?
按快捷键D+C,创建网络类,在按panels的PCB,最后选中创建好的网络类电源(PWR),右键隐藏。
这样电源类总线关闭,只剩下信号线,就可以查看信号的流向,安排每个模块在板框中的位置。
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

2)在模块化的基础上再考虑其他因素,完成预布局

a.先大后小原则

先确定大元件在板框的位置,再确定小元件在板框的位置。
运用联合可以将多个器件搞成一个整体,在拖动时一起动。
在这里插入图片描述
最后得到如图一个信号流向比较清晰的图,发现插芯片的排座是核心居中,其他元件围绕四周。位置有元件与芯片相连引脚确定。
在这里插入图片描述

a.考虑模块或元件的特殊性

就像按键(如果有)不能在芯片的排座内,因为安装上芯片后就无法按动按键了,就肯定不合理。

c.就近原则

飞线能短就短

d.掉个元件的朝向

尽量避免飞线的交叉

e.考虑对某些元器件极多的模块进行再分块

f.在画PCB时发现原理图画错了

可以在PCB界面改,再执行变更
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
也可以从原理图上改,再执行变更。

g.信号流向尽量不交叉

h.电源分割

3)布局优化和调整

主要调整美观,做各种对齐对称。
修改冲突
最后切换三D看效果
在这里插入图片描述

4)将元器件放到另一层

将元器件放到另一层
在拖动一个元件封装时按 L 键可使一个元件封装放置到 PCB 板的另一面
如何只显示一层
shitf+s快捷键

3、PCB设计规则设置及PCB手工布线

1)Class、设计参数、规则的创建

线宽、间距、过孔大小关系到生产,更直白的说就是关系到成本。
成本评估:点击
凡亿PCB设计 中的自助下单。
在这里插入图片描述
class:类。我们前面就创建了一个电源类。
可以用class区分电源走线,信号传输走线。
在这里插入图片描述
选择目标类,选择高亮,出来下图的线,是电源线
在这里插入图片描述
可以对电源线进行颜色设置,也可以进行隐藏
在这里插入图片描述
电源主要用来载流(承载电流),信号主要用来做信号通讯。电源线宽要粗一点。
在这里插入图片描述
1mil=0.0254mm,40mil约为1毫米。

常用的规则:
间距规则:6mil就不能再便宜了。

短路:一般不允许。

开路:就不管,用默认的设置。

线宽:线宽越小,精度要求越高,尽量大于6mil.可以针对某层,某类,某网络设置规则,相交部分冲突的,注意设置优先级,还要注意使能规则。

过孔规则:过孔规则孔径大小尽量设置12mil,过孔直径有一个经验公式是孔径的两倍,再上下偏移2mil以内。还有就是一般过孔是盖油的。过孔规则要想应用需要在设置里做下图操作:
在这里插入图片描述
铺铜规则:内电层连接方式、反焊盘连接方式、花焊盘连接(即十字连接)、全连接
反焊盘连接方式要注意反焊盘间距,推荐8mil。
手工焊接建议花焊盘连接,如果考虑载流全连接。
一般焊盘采用十字连接,过孔采用全连接。
设置好铺铜规则,就可以铺铜了。

2)扇孔的处理及敷铜插件的应用

扇孔:
扇孔的目的有两个,打孔占位,减少回流路径!
比如GND孔,就近扇孔可以做到缩短路径的目的!
预先打孔是为了防止 不打孔 后面走线的时候很密集的时候无法打孔下去,绕很远链一根GND线,这种就很长的回流路径了。
这种做高速PCB设计及多层PCB设计的时候经常遇到。预先打孔后面可以删除很方便,反之 等你走线完了再想去加一个过孔,很难,这时候你通常的想法就是随便找根线连上便是,不能考虑到信号的SI,不太符合规范做法
敷铜插件:https://www.pcbbar.com/forum.phpmod=viewthread&tid=7483&highlight=%BD%C5%B1%BE
如何铺好铜
走线和铺铜本质上没有差别
短的线段就可以使用铺铜,长的非较远的就使用走线比较合适,线路密集是使用走线也更好布置。

3)PCB布线-信号线的走线

信号线布线原则上尽量少打孔,打孔会增加信号的干扰

4)PCB布线-电源部分的走线

一般先画信号线,再画电源线。
布线时怎么选择粗细?

5)信号的修线优化和GND的处理

均匀,间距相等,美观
美观要像学书法一样,去观察别人的“字体“。多做对比。
在不通的多余的地方铺上铜皮,增加散热,增加回流,降低成本;注意利用多边形挖空去掉尖角铜皮。
在这里插入图片描述

4、PCB的DRC检查、拼版设计及资料输出

4.1DRC检查项目

与设置的规则一致
链接:
AD中PCB的规则设置 提取码: wsrx
Altium Designer DRC规则报错
在这里插入图片描述

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只开启丝印层,阻焊层,filter过滤只选择TEXT,这样调整丝印,器件就不会动
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还可以查找相似,锁定,还有字体大小的整体设置
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快捷键:器件定位文本+右对齐
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logo导入
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1)什么是拼版&为什么要拼版

2)v-cut和邮票孔的概念

3)拼版的实战演示

6、Gerber文件的输出及整理

基于 Altium Designer 设计 智能小车参考 设计 原理图+ PCB 【4层】工程文件,主要器件如下: LM2663 IC MIC29302 IC RES 电阻 SS34 二极管 SW DIP-4 DIP Switch SW-SPST Single-Pole, Single-Throw Switch TPS73633 IC lm2940 IC 固定孔 固定孔 极性电容 极性电容 1.方便找元器件,工具-交叉选择模式。右键原理图或者 pcb ,点击垂直分离,然后再点击元器件,就可以快速找到对应的 2.加入两个新的层, 设计 -叠层管理,添加层,4层板分别是TOP GND PWR BOTTOM 3.元器件丝印问题,把丝印同 1:可以自行的生成多层 PCB 叠层,默认两层。 2:选择单位(根据个人喜好) 3:pullback:内电层内缩量,这个很重要,在 设计 的时候遵循 20 H原则的时候电源层比参考层內缩40~80mil即可,便是设置此参数。 4:可以看到我加的两层都在这里,可以自己命名,第二层为GND层,第三层为POWER层,內缩了80mi
 
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